“十二五”期間，盡管2011—2012年歐債危機持續，世界經(jīng)濟增長(cháng)乏力，全球半導體市場(chǎng)徘徊不前且小幅衰減，但中國政府繼續大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策力度不斷加強，先后出臺了《進(jìn)一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(2011年國務(wù)院4號文)、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(2014年發(fā)布)和“國家重大科技專(zhuān)項”等一系列產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策和研發(fā)項目等扶持政策，使產(chǎn)業(yè)規模、技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)結構、企業(yè)發(fā)展等方面呈現穩步快速的發(fā)展， 產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力得到進(jìn)一步的提高，取得了顯著(zhù)的成績(jì)。
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快
2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8億元，同比增長(cháng)19.7%。是2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的2.5倍。2011—2015年年均增長(cháng)率為20.4%，遠遠高于全球半導體市場(chǎng)的增長(cháng)。
(二)產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展合理
從國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，中國在封裝測試業(yè)的比例一直占首位，設計和制造業(yè)相應不足，“十二五”期間隨著(zhù)設計業(yè)的高速增長(cháng)和晶圓制造的投資加大，IC設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來(lái)看，IC設計業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2015年，IC設計業(yè)所占比重達到36.7%，晶圓制造業(yè)比重為24.9%，封裝測試業(yè)所占比重則進(jìn)一步下降至38.4%。
(三)產(chǎn)業(yè)集聚度高
中國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高，主要集中在四個(gè)區域：一是北京、天津環(huán)渤海地區，二是上海、江蘇、浙江長(cháng)三角地區; 三是廣州、深圳珠三角地區;四是中西部地區，隨著(zhù)集成電路領(lǐng)域的投資不斷向中西部地區集聚，中西部地區在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，所占份額也不斷增加。
二、集成電路設計業(yè)保持高速增長(cháng)
(一)中國IC設計業(yè)步入了“新常態(tài)”的快速發(fā)展期
中國IC設計業(yè)“十二五”規模遠遠超過(guò)“十一五”期間。產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額從2010年的363.9億元人民幣，發(fā)展到2015年的1325億元人民幣，擴大了近4倍。“十二五”期間，年平均增長(cháng)率為29.8%。
(二)企業(yè)經(jīng)營(yíng)規模群體結構呈現質(zhì)的變化
2010—2015年間，中國IC設計企業(yè)的銷(xiāo)售額在大于1億元及以上、小于1億元大于5000萬(wàn)元及小于5000萬(wàn)元大于1000萬(wàn)元的三大集群體中，它們的經(jīng)濟規模能級、經(jīng)營(yíng)水平有了較大改善，優(yōu)勢企業(yè)成績(jì)矚目。
1.銷(xiāo)售額大于1億元的企業(yè)群。2010—2015年間，這一企業(yè)集群從2010年的71家，增加到2015年的143家，擴大了2倍，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重從2010年的12.2%，增長(cháng)到2015年的19.4%，年復合增長(cháng)率(CAGR)為9.7%。其中，不僅誕生了如深圳海思、清華紫光展銳等具有世界級水準的企業(yè)，且涌現出如華大半導體、大唐半導體、深圳中興微電子等一批銷(xiāo)售額近20億元及以上的骨干企業(yè)，也出現了如珠海全志科技、上海復旦微電子、上海瀾起、福州瑞芯微電子、北京中電華大電子、聯(lián)芯科技(上海)等一批銷(xiāo)售額在10億元左右的優(yōu)勢企業(yè)。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質(zhì)的變化，為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎。
2.銷(xiāo)售額超過(guò)5000萬(wàn)元小于1億元的企業(yè)群。從2010年的75家，增加到2015年的169家，擴大了2.25倍，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重從2010年的12.9%，增長(cháng)到2015年的22.96%，CAGR為12.2%。這一企業(yè)集群中大多數是海歸和民營(yíng)企業(yè)，其中不少企業(yè)具有特色技術(shù)及其產(chǎn)品，隨著(zhù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的建立，社會(huì )資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，部分設計企業(yè)將獲得前所未有機遇，是國內外風(fēng)險投資青睞的重點(diǎn)對象。
3.銷(xiāo)售額小于5000萬(wàn)元大于1000萬(wàn)元的企業(yè)群。從2010年的289家，增加到2015年的204家，絕對數雖擴大了1.5倍，但是，這一企業(yè)集群占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重，2010年是23.9%，2015年為27.7%，僅增加了3.8個(gè)百分點(diǎn)，CAGR僅為3.0%。
其主要緣由在于，這類(lèi)企業(yè)之中的部分或被市場(chǎng)淘汰或被并購;那些較好成長(cháng)型企業(yè)通過(guò)“技術(shù)與資本”“技術(shù)與市場(chǎng)”結合，已發(fā)展壯大進(jìn)入前一列，所以占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重，在總體上保持平衡。
4.銷(xiāo)售額小于1000萬(wàn)元的企業(yè)群。從2010年的289家，衰減到2015年的220家，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重從2010年的50%，下跌到2015年的29.9%，CAGR為-0.1%。目前，這一企業(yè)集群仍是中國IC設計業(yè)存量最大的集群。企業(yè)基本屬中小型民營(yíng)或海歸的初創(chuàng )IC設計企業(yè)。它們之中，除了一些基于先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)新秀企業(yè)，獲得快速成長(cháng)之外，大多數游刃于市場(chǎng)空隙而只能維持生計或在市場(chǎng)的激烈競爭中被淘汰;但是，在國家扶植中小創(chuàng )新企業(yè)的一系列政策支持下，還將催生、培育和發(fā)展這一類(lèi)企業(yè)，助力中小企業(yè)生存發(fā)展。
(三)設計業(yè)獲利能力及企業(yè)人員獲得穩健發(fā)展
1.盈利企業(yè)。如表2所示，2010—2015年期間，中國IC設計業(yè)的盈利企業(yè)從2010年的293家，發(fā)展到2015年的409家，擴大了1.4倍，CAGR為6.8%;占行業(yè)企業(yè)總數的比重也從50.3%，增加到55.6%，相應的CAGR為2.0%。
其中，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )統計，2015年的前十大設計公司的平均毛利率為40.25%，比2014年的37.05%提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)。平均毛利率已接近國際公認的40%左右行業(yè)水平。但是，就排名前100的設計企業(yè)的平均毛利率來(lái)看，僅為29.56%，比2014年的30.9%，下降了1.3個(gè)百分點(diǎn)。這揭示中國IC設計業(yè)總體盈利水平及能力仍有待繼續提高。
2.企業(yè)從業(yè)人員。近年來(lái)，中國IC設計業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)的企業(yè)數從2010年的582家，發(fā)展到2015年的736家，相應CAGR為4.8%，促使人員規模擴大。其中，500—1000人及以上的企業(yè)數量比較穩定，100—500人的企業(yè)數量變化比較大，小于100人的小微企業(yè)的比例出現了明顯的下降。
這從2014—2015年的變化即可看出：2015年在738家企業(yè)中，人數超過(guò)1000人的企業(yè)有7家，與2014年持平;人員規模500—1000人的企業(yè)有15家，比2014年減少1家;人員規模100—500人的有113家，比2014年增加53家;少于100人的小微企業(yè)，有601家，從2014年占總企業(yè)數的87.8%，降低到81.7%。
(四)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng )新發(fā)展成果顯著(zhù)
在國家重大科技專(zhuān)項01、02和03專(zhuān)項支持下， “十二五”期間中國集成電路設計業(yè)的整體水平有明顯提升，攻克了核心電子器件和超級計算機中央處理器(CPU)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器CPU、系統級芯片(SoC)等高端通用芯片等關(guān)鍵技術(shù)，國產(chǎn)軟硬件在航天、電力、辦公應用和移動(dòng)智能終端等領(lǐng)域實(shí)現規模應用，為保障國家信息安全提供了重要支撐。海思、展訊、聯(lián)芯和炬力、瑞芯微等已進(jìn)入28納米的主流設計水平， 16納米產(chǎn)品已經(jīng)面市，彰顯了在4G時(shí)代，中國移動(dòng)智能終端產(chǎn)品設計從低端，向中高端發(fā)展的態(tài)勢。
在DRAM領(lǐng)域，西安華芯半導體公司采用ODM方式設計的DRAM產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現向國際廠(chǎng)商的轉移，表明其設計技術(shù)已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平，其DRAM存儲器產(chǎn)品芯片已累計實(shí)現3000萬(wàn)顆銷(xiāo)售，產(chǎn)業(yè)化有了重大的進(jìn)步。在閃存芯片領(lǐng)域，如北京兆易創(chuàng )新在SPI NOR閃存芯片的全球市場(chǎng)占有率達到14%、國內市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，其N(xiāo)AND閃存芯片銷(xiāo)售收入已超過(guò)6500萬(wàn)元人民幣。在DRAM緩存控制器芯片領(lǐng)域，上海瀾起是通過(guò)Intel公司認證的2個(gè)產(chǎn)品之一，其全球市場(chǎng)占有率已達50%以上。在全球500萬(wàn)以下像素的CMOS圖像傳感器芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，中國的格科微、思比科已成為重要供應商。
三、集成電路制造業(yè)有所突破
2015年，在全球集成電路增長(cháng)乏力的情況系，中國集成電路制造業(yè)繼續保持較快增長(cháng)，其規模達到900.8億元，比2010年的447.1億元增加了453.7億元，增長(cháng)率高達到101.48%。2010年至2015年中國集成電路制造業(yè)的年復合增長(cháng)率為15.4%，雖低于IC業(yè)整體的年復合增長(cháng)率，卻仍高于中國IT制造業(yè)11.39%的年復合增長(cháng)率。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )統計，截至2015年底，中國集成電路6英寸以上芯片生產(chǎn)線(xiàn)數量為48條，比2010年增加了11條。其中12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)為8條、比2010年增加了2條;8英寸生產(chǎn)線(xiàn)18條，2010年增加了4條;6英寸生產(chǎn)線(xiàn)22條，2010年增加了,5條。2015年中國集成電路晶圓制造業(yè)產(chǎn)能為12英寸47.1萬(wàn)片/月，8英寸80.3萬(wàn)片/月，6英寸127.7萬(wàn)片/月。
在2015年全球代工前13位排名(包括IDM)中，中國入圍兩家企業(yè)，分別是中芯國際和華虹宏力半導體。
國家前10家IC制造企業(yè)在2015年度的銷(xiāo)售收入合計為633.20億元，比2010年的382.32億元增長(cháng)了250.88億元，增長(cháng)率達65.62%;前十大IC制造企業(yè)的準入門(mén)檻由2010年的11億元提升到2015年的18.10億元人民幣，增長(cháng)了7.1億元，增長(cháng)率達64.55%。
2015年，中國集成電路先進(jìn)制造工藝和特色工藝取得一系列顯著(zhù)進(jìn)展，成套工藝技術(shù)實(shí)現跨代升級。例如：
中芯國際28nm POLY SION工藝已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，應用于高通驍龍410處理器的代工制造，產(chǎn)品已經(jīng)成功加載在主流智能手機之中，實(shí)現28納米高K介質(zhì)/金屬柵極(HK/MG)技術(shù)低功耗、高性能，這標志著(zhù)中芯國際28納米核心芯片在中國已經(jīng)實(shí)現商業(yè)化應用。
上海華力2015年28納米取得突破，實(shí)現量產(chǎn)，成為繼中芯國際后的第二家具有28納米代工實(shí)力的晶圓企業(yè)。
武漢新芯以基于SST應用方案的55納米嵌入式閃存工藝模塊驗證成功為先導，在高壓(HV)和單元存儲(Cell)電參數符合預期，整體電路結構具備高可靠、低成本，能滿(mǎn)足智能卡和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求，16M存儲良品率達到預期，NAND工藝技術(shù)已達到9層。
上海華虹宏力公司致力于差異化先進(jìn)技術(shù)，工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節點(diǎn)，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域形成了具有競爭力的先進(jìn)工藝平臺，持續開(kāi)發(fā)微機電系統(MEMS)工藝解決方案。
上海先進(jìn)的核心器件絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片工藝技術(shù)，在高壓大電流IGBT晶圓制造處于國內領(lǐng)先地位，先后啟動(dòng)1200V、1700V、3300V、4500V IGBT等項目的開(kāi)發(fā)，填補了國內空白，完全具有自主知識產(chǎn)權。該公司與國網(wǎng)智研院合作，完善雙方產(chǎn)業(yè)鏈，加速智能電網(wǎng)IGBT芯片國產(chǎn)化;與比亞迪公司在新能源汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行合作;與中車(chē)公司在軌道交通領(lǐng)域合作等。
四、封裝測試業(yè)平穩發(fā)展
2015年，在國內訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，國內封裝測試業(yè)繼續保持較快增長(cháng)，其規模達到1384億元，比2010年的629.18億元增加了754.82億元，增長(cháng)率高達到119.97%。
到2015年底，國內有一定規模的封裝測試企業(yè)由2010年的79家增加到87家，增加了8家，增長(cháng)率為10.13%;其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè)由2010年的23家增加到29家。從業(yè)員工總數由2010年的8.57萬(wàn)人上升到12.69萬(wàn)人，增加了4.12萬(wàn)人，增長(cháng)率達到48.07%。
國內有一定規模的封裝測試企業(yè)主要還是集中于長(cháng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區，2015年占比分別為55.17%、12.64% 和14.94%;中西部地區，特別是西安、武漢等地的區位優(yōu)勢在不斷凸顯，封測產(chǎn)業(yè)得到持續快速發(fā)展，廠(chǎng)家數和占比分別由2010年的8家、10.13%，提升到2015年的11家、12.64%。
繼長(cháng)電科技收購了星科金朋，天水華天收購了美國FCI公司后，2015年，通富微電收購AMD兩家工廠(chǎng)的85%的股權，顯著(zhù)提升其在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。紫光集團認購中國臺灣兩家芯片封裝和測試公司——力成和南茂科技兩家公司各25%股份，為完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )造了有利條件，進(jìn)一步提升了公司行業(yè)競爭力。
隨著(zhù)國內封測企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，中國封測企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。據國際咨詢(xún)公司Tech Search統計，2015年中國長(cháng)電科技 、華天科技 、通富微電公司在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第五位、第九位、第十三位。(注：該統計還將被已收購公司單獨列出，如把其收入合并至收購企業(yè)計算，則中國這三家公司在全球封測業(yè)可排名為第三位、第五位、第十位)。
中國前10家封測企業(yè)在2015年度的銷(xiāo)售收入合計為477.5億元，比2010年的429.2億元增長(cháng)了11.25%;前十大封裝測試企業(yè)的準入門(mén)檻由2010年的22.2億元提升到2015年的27.7億元人民幣，增長(cháng)了24.32%。
在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要系統實(shí)施和國家科技重大專(zhuān)項(02專(zhuān)項)的持續推動(dòng)下，IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的技術(shù)工藝創(chuàng )新能力與水平不斷提高，中高端產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)工藝不斷與國際水平接軌，多項封裝技術(shù)邁入世界先進(jìn)行列，產(chǎn)品結構更趨優(yōu)化。2015年，國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、FCCSP、BUMP、SiP 等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)可占總銷(xiāo)售額的30%。國內部分重點(diǎn)的封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達到40%—50%的水平。
華進(jìn)半導體、長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等單位在“2.5D TSV 硅轉接板制造及系統集成技術(shù)”“超小超薄芯片高可靠性 1006/0603 封裝技術(shù)”“12 英寸 28 納米晶圓級先進(jìn)封裝測試制程技術(shù)”和“焊盤(pán)通孔全填充的12英寸圖像傳感芯片WLCSP封裝技術(shù)”等領(lǐng)域又取得了新的突破。在中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子報等聯(lián)合舉辦的“第十屆(2015年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)” 評選活動(dòng)中，這幾個(gè)單位的五項技術(shù)成功入選。
五、集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)獲得進(jìn)展
“十二五”期間，國產(chǎn)12英寸半導體設備實(shí)現了從無(wú)到有的突破，部分設備水平達到28納米，多種關(guān)鍵設備通過(guò)大生產(chǎn)線(xiàn)驗證考核。到2015年，已有16種12英寸設備進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)使用，國產(chǎn)12英寸介質(zhì)刻蝕機、硅刻蝕機、PVD、離子注入機、氧化爐、PECVD、封裝光刻機、TSV封裝與LED系列裝備、硅片清洗機等設備已實(shí)現批量銷(xiāo)售，Low—k清洗機、光學(xué)檢測設備等產(chǎn)品開(kāi)始用戶(hù)考核。
一批8英寸、12英寸集成電路用關(guān)鍵材料打破國外公司壟斷，實(shí)現國內批量銷(xiāo)售。光刻膠、硅材料、靶材、引線(xiàn)框架等材料取得顯著(zhù)進(jìn)展，部分產(chǎn)品已在大生產(chǎn)線(xiàn)上獲得應用。
六、集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口逆差大
集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額一直以來(lái)是中國第一大進(jìn)口產(chǎn)品，由于集成電路產(chǎn)業(yè)涉及信息安全等重要國際民生等大問(wèn)題，因此一直以來(lái)受到國家的重視。
根據海關(guān)統計，2015年進(jìn)口集成電路3139.96億塊，同比增長(cháng)10%;進(jìn)口金額2307億美元，同比增長(cháng)6%。出口集成電路1827.66億塊，同比增長(cháng)19.1%;出口金額693.1億美元，同比增長(cháng)13.9%。2015年進(jìn)出口逆差1613.9億美元。
七、集成電路企業(yè)并購、重組活躍
集成電路生產(chǎn)需超凈環(huán)境，對生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、塵埃顆粒數、所用晶圓以及加工過(guò)程中輔料的純度有嚴格要求，芯片的特征尺寸超微細化，封裝尺寸超微型化，屬“超凈、超純、超微”生產(chǎn)。一個(gè)集成電路的生產(chǎn)過(guò)程，涉及產(chǎn)品設計、晶圓加工、封裝測試等三個(gè)主要細分產(chǎn)業(yè)，覆蓋設計工具開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品設計、掩模板制作、半導體專(zhuān)用設備、專(zhuān)用材料等行業(yè)領(lǐng)域，是物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、機械學(xué)、無(wú)線(xiàn)電電子學(xué)、計算機工程、通信工程、自動(dòng)化工程等多學(xué)科、多工程門(mén)類(lèi)技術(shù)綜合的產(chǎn)物。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)，是資金、人才、技術(shù)高度集中的產(chǎn)業(yè)。
目前集成電路產(chǎn)業(yè)，一是研發(fā)費用高，90納米工藝技術(shù)研發(fā)費用在3億美元，22納米的工藝研發(fā)費用則達到4倍，約12億美元。二是先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線(xiàn)的建造成本高，建造一條12英寸65納米的規模生產(chǎn)線(xiàn)需要25億美元，建造一條28納米的生產(chǎn)線(xiàn)需要超過(guò)40億美元;16/14納米的規模生產(chǎn)線(xiàn)需要投資80億—100億美元。據預測，18英寸晶圓廠(chǎng)要在7納米節點(diǎn)達到每月4萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)量，成本將高達120億—140億美元，而且必須在短時(shí)間之內迅速達到高產(chǎn)量，否則折舊成本將帶來(lái)大幅的虧損。未來(lái)業(yè)界能持續實(shí)現技術(shù)進(jìn)步并提供更先進(jìn)工藝芯片加工的工廠(chǎng)將越來(lái)越少，并且隨著(zhù)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，單個(gè)晶體管的成本已很難下降。集成電路發(fā)展資金門(mén)檻會(huì )越來(lái)越高。
跨國企業(yè)通過(guò)某種程度、某種方式的兼并重組發(fā)展壯大十分普遍。經(jīng)濟學(xué)家史蒂格爾教授在研究中發(fā)現，世界500強企業(yè)全都是通過(guò)資產(chǎn)聯(lián)營(yíng)、兼并、收購、參股、控股等手段從小到大、一步步發(fā)展起來(lái)的，也就是說(shuō)，并購已成為企業(yè)超常規發(fā)展的重要途徑，尤其是在今天復雜多變的經(jīng)濟形勢面前，并購已經(jīng)成為企業(yè)加快營(yíng)銷(xiāo)轉型、快速占領(lǐng)市場(chǎng)、做大做強的重要途徑。
企業(yè)通過(guò)并購整合集中了資金優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，利于做大做強企業(yè)，又進(jìn)一步推動(dòng)了IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如,格羅方德半導體股份有限公司是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比政府下屬的“先進(jìn)技術(shù)投資公司”。2009年9月，又收購了新加坡特許半導體，后來(lái)又通過(guò)一系列的收購，現已成為全球第三大晶圓代工企業(yè),擴展非常迅速。表10為協(xié)會(huì )統計的近幾年國內企業(yè)并購、收購及整合重組的案例。